理由1(展會(huì)說(shuō)明):
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由2(上屆情況):
“2015中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”招展工作已全面啟動(dòng)，活動(dòng)以助力電子封裝測(cè)試的發(fā)展為宗旨，將結(jié)合當(dāng)前行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，以“挑戰(zhàn)?創(chuàng)新?跨越”為活動(dòng)主題，在內(nèi)容上重點(diǎn)突出展覽會(huì)的價(jià)值和指導(dǎo)意義。

理由3(展會(huì)展望):
展覽活動(dòng)是各類(lèi)行業(yè)推廣銷(xiāo)售非常重要的平臺(tái)，既可以了解同類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平，又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

理由4(展會(huì)展望):
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外電子封裝測(cè)試廠商積極報(bào)名參展、參觀，共創(chuàng)輝煌。