理由1(展會說明):
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿易促進委員會上海浦東分會聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協(xié)會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)。

理由2(展會展望):
強強聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌 當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今電子封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由3(展會展望):
2011中國國際電子封裝測試展覽會的籌展工作已全面啟動，誠邀國內外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進電子封裝行業(yè)進步作出貢獻，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚！ 本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國電子封裝金牌展會。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。