基本信息

NEPCON ASIA（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨電子工業(yè)展覽會）是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會。NEPCON ASIA 2021將匯聚全球前端的900個電子領(lǐng)域企業(yè)及品牌參展，覆蓋PCBA制程、智能工廠、汽車電子相關(guān)的設(shè)備新品及技術(shù)解決方案。預(yù)計60,000名來自工業(yè)控制、汽車電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫(yī)療電子領(lǐng)域的亞洲電子制造集群企業(yè)的采購決策人將蒞臨展會落實采購計劃、行業(yè)考察和技術(shù)交流。NEPCON ASIA 2021將針對5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新基建、智能制造等一系列的關(guān)鍵話題舉辦跨國、跨界研討會，創(chuàng)新打造海外、中西部買家配對會，NEPCON NETWORKING CAFE等豐富的商務(wù)社交機會，助您一站式了解亞洲電子行業(yè)動向，獲得新商機并有效開拓您的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

展品范圍

貼裝技術(shù)和設(shè)備
貼裝設(shè)備和配件
印刷設(shè)備和配件
封裝設(shè)備和配件
元器件供料系統(tǒng)
生產(chǎn)線工具和設(shè)備
自動插件機
其他貼裝技術(shù)和設(shè)備

焊接設(shè)備
焊接設(shè)備
焊錫機器人
烙鐵頭/焊臺及返修設(shè)備
錫渣還原/煙霧凈化
其他焊接設(shè)備&配件
清洗設(shè)備

測試與測量設(shè)備
AOI設(shè)備
SPI設(shè)備
X-Ray設(shè)備
在線測試設(shè)備
PCB視覺檢測設(shè)備
光學(xué)顯微鏡
溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備
功能性測試設(shè)備&配件
2D/3D檢測系統(tǒng)
裸板檢測設(shè)備
電子元器件視覺檢測設(shè)備
電子儀器儀表
其他測試與測量設(shè)備,配件

實驗室測試測量設(shè)備
PCBA段測試測量設(shè)備
成品組裝段測試測量設(shè)備

點膠、噴涂設(shè)備
點膠機
噴涂、涂覆設(shè)備
注膠設(shè)備
其他點膠、噴涂設(shè)備

電子材料&防靜電
焊錫材料
膠粘劑
清洗材料
錫渣還原劑、抗氧化劑
工業(yè)氣體
其他材料、輔料
電子金屬材料
其他
表面貼裝技術(shù)

組裝工具
條碼設(shè)備及材料
激光加工設(shè)備
倉儲設(shè)備
振動盤/計料器
IC 燒錄/UV固化/編碼器
電子代加工服務(wù)
其他
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
自動化裝配
自動化測試
機械手抓取
自動上下料
螺釘插裝
自動化包裝
夾、治具技術(shù)
拆板機
翻板機

工業(yè)機器人
Delta機器人
Scara機器人
軸關(guān)節(jié)機器人
直角坐標機器人
凈室機器人

運動控制設(shè)備
伺服電機和變頻器
控制系統(tǒng)、PLC、SCADA
工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)

機器視覺及傳感技術(shù)
黑白、彩色智能相機
彩色采集卡
工業(yè)鏡頭
工業(yè)相機
智能照相機
光源系統(tǒng)
圖像處理系統(tǒng)
機器視覺集成系統(tǒng)
圖像處理軟件
測距傳感器
定位傳感器
3D傳感器
光學(xué)傳感器
感應(yīng)開關(guān)
光纖傳感器
特殊傳感器
線性檢測傳感器
光電式傳感器
編碼器
角度傳感器
壓力傳感器
溫度傳感器
流量傳感器/流量計
傳動/氣動設(shè)備&配件
組裝及搬運系統(tǒng)

聯(lián)軸器
滾珠絲杠
線性滑軌
軸承
線性馬達
線性制動器
精密定位工作臺
緩沖器
皮帶、拖鏈
鉗制器
方向控制閥
氣缸
擺動氣缸/氣爪
真空元件
壓縮空氣清凈化元件、工業(yè)用過濾器
模塊式F.R.L./壓力控制元件

潤滑元件
管路與管接頭
驅(qū)動控制元件
消聲器/排氣潔凈器/噴槍/壓力表
傳感器/靜電消除器
流體控制元件
溫控器
電動執(zhí)行器/電動缸
潔凈/低發(fā)塵/無銅離子/無氟離子

自動化配套設(shè)備/配件
螺絲、墊片
鋁合金型材/管材
模塊/裝置
連接器
信號燈和發(fā)聲器
萬向球、腳輪
萬向接頭
工業(yè)機箱
安裝系統(tǒng)
繼電器、斷路器、變壓器
HMI人機界面
風(fēng)扇
電源
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入
PLM產(chǎn)品生命周期管理
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)
ERP 企業(yè)資源計劃
SCM供應(yīng)鏈管理
DFM可制造性分析

硬板
單面板
雙面板
多層板
封裝基板
其他類型電路板

軟板
單/雙層軟板
多層軟板

軟硬結(jié)合板
軟硬合板

化學(xué)品
蝕刻液
壓合制程
電鍍化學(xué)品
油墨
干膜
表面處理
其他
原材料
剛性覆銅板
軟性覆銅板
銅箔
壓合制程
鉆孔
其他
專用設(shè)備
制前準備
發(fā)料制程
內(nèi)、外層制程
壓合制程
鉆孔/沖孔
電鍍設(shè)備
表面處理設(shè)備
防焊/絲印設(shè)備
成型設(shè)備
測試設(shè)備
裁剪
自動貼補強機
其他
包裝設(shè)備
PCB自動化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備

主辦信息

主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團

聯(lián)系信息

電郵： julia.gu@reedexpo.com.cn
電話： +86 21 2231 7010
傳真：+86 21 2231 7181