基本信息

2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會將集中展示電子封裝測試及技術行業(yè)的最新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內外電子封裝測試及技術市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子封裝測試及技術市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，我們竭力將此次展覽會辦成電子封裝測試及技術展覽會界同仁交流的舞臺，推動電子封裝測試及技術展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機，著力打造互惠共贏的平臺！
2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會定于2025年深圳、上海春冬兩季舉辦本屆展會圍繞2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會為主題展為主題展。下設、點膠設備、電子陶瓷、電子膠黏劑專區(qū)展。同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向國際電子封裝測試及技術行業(yè)展再邁進堅實的一步！屆時，熱忱歡迎國內外的電子設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等電子界前來參觀與交流！

展品范圍

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

主辦信息

主辦單位：
上海氟倫展覽有限公司
指導單位：
中國新材料技術協(xié)會
中國電子學會
中國建材工業(yè)協(xié)會粉體技術分會
中國電器工業(yè)協(xié)會電爐工業(yè)爐分會
粉末冶金產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
國家先進功能纖維創(chuàng)新中心
中國電子學會電子材料學分會
中國電子電路行業(yè)協(xié)會

聯(lián)系信息

官網(wǎng)：http://www.xianneiranji.com
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