基本信息

在《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。為更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領(lǐng)、賦能作用，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)印發(fā)的《上海市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》設(shè)定具體目標(biāo)指出，到2025年上海電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2.2萬(wàn)億元，有望初步建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群，國(guó)際（上海）半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展將于2025年8月7-9日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將集中展示國(guó)內(nèi)外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

展品范圍

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。
晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

主辦信息

聯(lián)合主辦：
中國(guó)電子商會(huì)
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)
勵(lì)程展覽
承辦單位：
上海勵(lì)程展覽有限公司

聯(lián)系信息

電話：021-51096819
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