理由1(展會說明):
由中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2023第十七屆北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）將于2023年7月5-7日在北京中國國際展覽中心舉辦。

理由2(展會說明):
是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。

理由3(展會說明):
為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，“2023第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)” 將于2023年07月5日-7日在中國國際展覽中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

理由4(展會說明):
2023第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。

理由5(展會展望):
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構向水平結(jié)構轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。

理由6(上屆情況):
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十六屆，是半導體行業(yè)例會；CIOE EXPO見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術設備市場的繁榮。

理由7(上屆情況):
展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

理由8(展會展望):
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。