理由1(展會說明):
“2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。

理由2(展會說明):
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，力邀國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會。

理由3(上屆情況):
涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。

理由4(上屆情況):
為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。