【好展會網  手機專題】 <p>CMMF：2009手機制造技術有何熱點？</p> <p></p> <p></p> <p>作者： | 文章來源： | 2009年07月24日 | [字體：小 大] | 點擊推薦給好友 122 <br /> 關鍵詞：3G 手機制造 CMMF<br /> 在去年高交會電子展（ELEXCON）期間舉辦的第五屆中國手機制造技術論壇(CMMF2008)上，諾基亞全球技術經理羅德威先生曾發(fā)表了主題為手機制造的革命性創(chuàng)新技術的演講，他在演講中表示，從2009年起，0201和01005高密度組裝技術、軟硬結合板組裝技術、組裝線小型化技術以及通過預埋有源和無源元件形成e-Flex以實現(xiàn)手機多樣化制造的技術將在三到五年中普及，手機制造技術與設備都將出現(xiàn)大規(guī)模更新。CMMF的另外一個嘉賓富士機械制造株式會社專任課長Sachimaru Takeno也表示，根據實裝行業(yè)的發(fā)展路線圖，2009年將是手機制造技術應用上的轉折點，間距更小的PoP會推向市場，01005元件也會在模塊中規(guī)?；赝度霊茫謾C制造設備提供商必須加緊推出新型設備，以抓住技術轉變帶來的機遇。</p> <p></p> <p>現(xiàn)在，2009年已經過去一半有余，這些趨勢似乎并未因為經濟危機的蔓延而有所改變，而且又增加了新的趨勢：更低成本的手機制造設備和技術，以及手機與計算機技術融合的趨勢。而在即將舉辦的第六屆中國手機制造技術論壇(CMMF2009)上，全球主流手機制造設備提供商將和眾多手機生產商匯聚一堂，共同研究分享以下主題：</p> <p>一、更小體積、更低成本，手機制造面臨多重挑戰(zhàn)<br /> 隨著0201和01005尺寸元器件和PoP結構技術的成熟，以及低迷經濟環(huán)境的持續(xù)，在CMMF2009上，更小體積，更低成本的手機制造技術將成為重要議題。</p> <p>目前，幾乎所有主要的手機制造商都開始在手機中采用0201、01005元件和PoP結構器件，傳統(tǒng)貼裝技術已經無法滿足生產需求，采用新型表面貼裝技術將有助于達到滿足要求的板級組裝良率。西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司產品管理總監(jiān)楊福彥曾在接受媒體采訪時表示：當元器件制造工藝發(fā)展到01005，生產出來的產品幾乎就是不可維修的，這時產品的質量就要比價格更加重要，對應的制造設備也是一樣：價格不是最重要的，設備的質量、可靠性以及售后服務等綜合因素才是選擇設備和服務提供商的關鍵。</p> <p>另外，在經濟環(huán)境的影響下，全球最大手機廠商諾基亞第二季度凈利潤同比大幅下降66%，即使是以低制造成本出名的深圳山寨行業(yè)，虧損甚至倒閉的企業(yè)也不在少數(shù)，這種形勢使得低成本制造越來越受到手機廠商的關注與歡迎，眾多設備提供商和服務提供商開始重視低成本制造市場，預計這一形勢也將在CMMF上明顯體現(xiàn)。</p> <p>二、3G來襲，手機制造技術全力跟進<br /> 隨著年初三張3G牌照的塵埃落定，各大手機生產商紛紛出擊3G手機市場，3G手機制造設備的需求量也迅速增長。CMMF2009上，3G手機制造技術也將成為重點關注對象。</p> <p>與火熱的3G網絡設備市場相比，3G終端開發(fā)的滯后已經嚴重制約了3G消費市場的興起，為解決這一問題，中國移動和中國電信先后投入數(shù)百億資金并開放自己的渠道來刺激終端廠商投入，然而直到現(xiàn)在3G終端缺貨問題仍未緩解。在這其中，手機設計的可制造性不過關是一大關鍵因素。去年的CMMF曾針對這一問題設立了DFM手機設計的可制造性工作坊。工作坊上羅德威結合諾基亞的經驗向與會嘉賓介紹了DFM的一般實施流程，偉創(chuàng)力的Jonas Sjoberg也介紹了EMS公司在實施DFM方面的經驗。他們表示，在3G時代，手機功能越來越多樣化，DFM/DFX也變得越來越復雜，因此要不斷重新審查規(guī)則，并做出相應的修改。 <br /> <br /> 三、不僅僅是手機，CMMF關注融合通信產品<br /> 日前，諾基亞和英特爾宣布將合作開發(fā)采用英特爾芯片組的新一類智能手機和其它計算設備。在這全球經濟動蕩不安的關鍵時刻，全球最大手機廠商和最大半導體芯片制造商的聯(lián)手不由教人浮想聯(lián)翩：手機與計算機產業(yè)是否到了融合的時間？在CMMF2009上，融合通信產品的制造技術也將成為討論話題之一。</p> <p>在日前創(chuàng)意時代主辦的第五屆便攜式產品設計與電源管理技術研討會（PDPM2009）上，聯(lián)通華盛無線數(shù)據產品部總監(jiān)孫矯健先生曾介紹，中國聯(lián)通將在下半年大幅度下調3G上網包月費門檻，預計價格的降低將帶來大規(guī)模的用戶增長。而且伴隨著3G網絡的鋪建，智能手機、MID、上網本等融合通信終端市場的發(fā)展將越來越快。此外，運營商也都在積極籌劃自己的手機開放平臺，ARM也表示將從移動終端領域慢慢進入移動PC領域。這一切，都為融合通信產品市場的爆發(fā)做出了良好鋪墊。</p> <p>作為中國唯一關注手機制造技術的專業(yè)論壇，CMMF每年在高交會電子展期間舉辦，現(xiàn)已經成為手機行業(yè)的標志性活動，在業(yè)內具有極高的知名度和影響力。在過去5年中，CMMF先后得到了西門子、松下電器、富士機械制造、歐姆龍、安必昂、環(huán)球儀器、漢高、3M、Sony化學等企業(yè)機構的大力支持，共吸引了2000名左右專業(yè)人士參與。在新的市場形勢下，CMMF2009的聽眾群體更是在品牌手機制造商、OEM/ODM/EMS廠商參與的基礎上，大量邀請新興手機制造商，包括山寨手機廠商、手機Design House、以及新興移動終端Netbook廠商的專業(yè)人士參與。我每年都要參加CMMF，從中我了解到了手機行業(yè)業(yè)界的最新動態(tài)及最新的一些貼裝技術，對提升我司的制造水平起了很好的幫助，希望這個論壇越辦越好。 中興通訊測試系統(tǒng)開發(fā)部副部長王光正曾表示。</p> <p>此外，為改變目前終端缺乏對中國3G的制約現(xiàn)狀，中國通信學會今年將和創(chuàng)意時代在ELEXCON上共同舉辦中國3G終端設計大會，重點關注3G終端設計的相關技術，包括手機平臺、核心芯片和關鍵元器件，眾多技術專家將與國內外手機業(yè)界設計人員共同推動國內的3G終端設計進程。在同期的高交會電子展展覽現(xiàn)場，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司也將展出應用于手機和其他3G終端的元器件與相關技術，與會議形成良好互動，為手機設計制造企業(yè)提供一站式的交流采購平臺。<br /> </p>
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