為順應(yīng)發(fā)展浪潮和和漸增的市場(chǎng)需求，NEPCON ASIA 2025展會(huì)規(guī)模再升級(jí)，自動(dòng)化規(guī)模直接翻番！10月28-30日，誠邀您于深圳國際會(huì)展中心（寶安）共襄盛舉。屆時(shí)預(yù)計(jì)吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，助力客戶高效捕捉新商機(jī)，拓展新領(lǐng)域，精準(zhǔn)對(duì)接新客戶，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

  

隨著新技術(shù)、新熱點(diǎn)的加速涌現(xiàn)，電子信息制造業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè)，高端化、智能化發(fā)展趨勢(shì)將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測(cè)試測(cè)量、焊接點(diǎn)膠噴涂、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化、周邊配套設(shè)備等電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案，預(yù)計(jì)匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達(dá)、軸心等超600家領(lǐng)先展商同臺(tái)競(jìng)技，屆時(shí)預(yù)計(jì)將吸引來自汽車電子、半導(dǎo)體、新能源等高增長領(lǐng)域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè)。新機(jī)涌動(dòng)之下，NEPCON ASIA預(yù)計(jì)重點(diǎn)邀約低空飛行、具身機(jī)器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機(jī)會(huì)，助力企業(yè)突破重圍，拓展藍(lán)海商機(jī)！

 

多個(gè)出圈展區(qū)驚艷亮相！集產(chǎn)業(yè)鏈資源，融前沿技術(shù)，從封裝測(cè)試工藝線呈現(xiàn)、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝、終端應(yīng)用核心零部件及整體展示，為廣大觀眾及展商多領(lǐng)域、全維度領(lǐng)略前沿科技及設(shè)備的魅力，現(xiàn)場(chǎng)高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來、把握發(fā)展先機(jī)的關(guān)鍵起點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)破局！

 

圍繞“全維度解構(gòu)·透視未來視界”為主題，以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域從核心器件到終端應(yīng)用的全鏈路創(chuàng)新，通過“硬件拆解+技術(shù)解碼+生態(tài)對(duì)話”三維模式，立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢(shì)。

 

聚焦在3C電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車電子、顯示面板等高增長應(yīng)用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案，綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術(shù)與設(shè)備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。

全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件，更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點(diǎn)，不斷探索新的技術(shù)解決方案，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步。

以工業(yè)場(chǎng)景演示+機(jī)器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動(dòng)器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢(shì)，贏取發(fā)展新高地。

根據(jù)Fortune Business Insights，全球包裝自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)782.7億美元，到2032年達(dá)到1346.5億美元。目前，頭部電子制造商已實(shí)現(xiàn)較高的自動(dòng)化水平，然而，在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中，包裝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化程度仍有待提升。在此背景下，示范區(qū)綜合展示自動(dòng)化技術(shù)在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質(zhì)設(shè)備與技術(shù)，旨在精準(zhǔn)把握市場(chǎng)中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(yè)加速邁向自動(dòng)化包裝的新階段。

升級(jí)打造“IGBT & SiC模塊封測(cè)工藝示范線”，通過實(shí)景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測(cè)試核心環(huán)節(jié)，直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術(shù)展示預(yù)計(jì)將吸引200余家封測(cè)廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度參與，供需雙方將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝難點(diǎn)拆解與技術(shù)升級(jí)探討。

 

 

2025會(huì)議計(jì)劃涵蓋先進(jìn)電子制造、集成電路及先進(jìn)封測(cè)、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、具身智能機(jī)器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機(jī)器視覺、柔性制造等熱門話題，擬邀業(yè)界權(quán)威專家、頭部企業(yè)代表、行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人等嘉賓代表，為不同領(lǐng)域的觀眾提供不同領(lǐng)域的前沿思考與借鑒。

 

針對(duì)深入開拓海外的市場(chǎng)需求，SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術(shù)專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級(jí)。

 

東南亞、中東等新興市場(chǎng)的電子制造行業(yè)進(jìn)入快速增長階段，國內(nèi)品牌企業(yè)把新興市場(chǎng)開拓做為“中國制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點(diǎn)，快速提升國際競(jìng)爭(zhēng)力。NEPCON ASIA 2025重點(diǎn)擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預(yù)計(jì)1,800名海外電子制造企業(yè)買家，同時(shí)通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會(huì)、印尼電子協(xié)會(huì)、泰國分包促進(jìn)協(xié)會(huì)等海外協(xié)會(huì)和媒體深度協(xié)作，開展工廠參觀、專場(chǎng)采配、海外沙龍等國家日系列活動(dòng)，無異于成為促進(jìn)中外電子制造行業(yè)交流融合的關(guān)鍵紐帶。

 

新領(lǐng)域，新買家，新趨勢(shì)，新技術(shù)……

一站集結(jié)NEPCON ASIA 2025，

鏈接全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，

這里有600家領(lǐng)先展商，7萬+專業(yè)觀眾，

1,800+國際買家，200位行業(yè)大咖，

40場(chǎng)高端論，

深圳國際會(huì)展中心（寶安）10月28-30日與您相約鵬程！

 

參展請(qǐng)聯(lián)系

谷冰蓉 女士

電話：+86 21 2231 7010

郵箱：julia.gu@rxglobal.com

 

 

參觀請(qǐng)聯(lián)系

孫梅 女士

電話：400 650 5611

郵箱：mei.sun@rxglobal.com