【好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題】展會(huì)名稱：國際電子電路（深圳）展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2000/12/1至2000/12/3
展會(huì)地點(diǎn)：深圳
展會(huì)場館：深圳會(huì)展中心（福田）
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)簡介：
2010國際線路板及電子組裝展覽會(huì)捕捉這個(gè)線路板業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，主題亦命名為「整合探知 拓新里程」。隨著市場復(fù)蘇及產(chǎn)業(yè)振興，行業(yè)透過互相整合，為業(yè)界在充足的裝備下邁向強(qiáng)盛的新時(shí)代。自2002年首屆展會(huì)以來，已成為華南地區(qū)最主要的采購盛會(huì)及技術(shù)交流平臺(tái)，讓業(yè)界展示最新產(chǎn)品、互相交流心得、開拓新的伙伴以及緊密連系客戶。  
   
本展覽會(huì)由香港線路板協(xié)會(huì)、國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)和中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市委員會(huì)聯(lián)合主辦，訂于2010年12月1-3日在深圳會(huì)展中心舉行。

展品范圍：
線路板產(chǎn)品應(yīng)用、汽車、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品 、消費(fèi)性電子、軍事/航空 、工業(yè)/醫(yī)療 、其他 線路板 、單面板、雙面板 、多層板 (4-8層)、多層板 (10-16層)、多層板 (18層以上) 、軟板、軟硬結(jié)合板 、DIs高密度互聯(lián) 、封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片）、背板(板厚大于3 毫米)、其他 線路板設(shè)備、制前準(zhǔn)備 、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機(jī)、電鍍、表面處理、自動(dòng)化設(shè)備、可靠性測(cè)試設(shè)備、品質(zhì)檢查設(shè)備、電測(cè)試機(jī)、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備 、包裝設(shè)備 、環(huán)境工程設(shè)備 、其他 線路板原物料 、樹脂 、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓 、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨 、其他 。
組織信息：
主辦單位
香港線路板協(xié)會(huì)
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)
廣州市委員會(huì)國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
承辦單位
美國e21摩奇創(chuàng)意
信息來源：http://www.ilibu.net/exh/exh_index_fdklg.html
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